PCB電路板封裝焊接M12插座電路板封裝焊接插座M8法蘭插座針式

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1. 接觸件材料對接觸電阻的影響

材料的硬度及彈性性能同樣也影響到接觸電阻值。一種彈性較差的金屬材料，其強度極限較低，當它產生彈性變形時，儲存的變形能較小，因而產生的接觸壓力較小。但長時間使用后，容易產生機械變形，應力逐漸釋放，從而造成接觸對間的正壓力降低，使接觸性能變壞，因此要選擇彈性性能好的材料作為接觸件的彈性元件為宜。

2. 正壓力對接觸電阻的影響

接觸件的正壓力是指由彼此接觸的表面產生的、并垂直于接觸表面的力。

隨著正壓力增加，接觸a斑點數量及面積也逐漸增加，同時接觸a斑點從彈性變形過渡到塑性變形，而使接觸電阻降低。接觸正壓力主要取決于接觸件的幾何形狀和材料性能。

當接觸壓力很小時，接觸電阻會急劇增大；當壓力大到一定程度時，接觸電阻減小值很不明顯。如此時再繼續增加接觸壓力，接觸電阻幾乎不減少。這時可能造成接觸表面磨損嚴重，既破壞了表面鍍層，又由于磨損使表面變得粗糙起來，反而減少了表面接觸面積。同表面更易起化學反應，使接觸電阻增大，逐步發展下去，就可能造成接觸失效。  3.PCB板焊接航空插頭表面狀態對接觸電阻的影響

接觸表面膜層有兩類：

1）由于塵埃、松香、油污等在接點表面機械附著沉積而形成的較松散的表面膜層。這層表膜由于帶有微粒物質極易嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處，使接觸面積縮小，接觸電阻增大，且極不穩定；

2）由物理吸附及化學吸附所形成的污染膜，對金屬表面主要是化學吸附，它是在物理吸附后伴隨電子遷移而產生的。

故對一些高可靠性要求的產品，如航天用電連接器，必須要有潔凈的裝配生產環境條件、完善的清洗工藝及必要的結構密封措施，使用單位必須要有良好的貯存和使用操作環境條件。

4. 使用條件(電壓、電流)對接觸電阻的影響

使用電壓：使用電壓達到一定閾值，會使接觸件膜層被擊穿，而使接觸電阻迅速下降。但由于熱效應加速了膜層附近區域的化學反應，對膜層有一定的修復作用，于是阻值呈現非線性。在閾值電壓附近，電壓降的微小波動可能會引起電流在二十倍或幾十倍變化，使接觸電阻發生很大變化。不了解這種非線性關系，就會在測試和使用接觸件時產生錯誤。

電流：當電流超過一定值時，接觸件界面微小點處通電后產生的焦耳熱（I2R）作用會使金屬軟化或熔化，從而對集中電阻產生影響，導致接觸電阻降低。

5. 應用環境對接觸電阻的影響

如H2S和SO2等氣體對金屬導體的影響：會使接觸表面很快生成硫化物和氧化物。如鍍銀件表面生成黑色的硫化銀的不導電物質，將極大地增大接觸電阻值。

塵土顆粒的影響：1) 嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處，使接觸面積縮小，接觸電阻增大；2) 灰塵中所含沙粒，可能擦傷鍍層表面，以致暴露基底金屬使基底金屬受到腐蝕，灰塵中常含各種鹽類如氯化物，硫酸物或硝酸物等，這些鹽溶于水也成為電解液。

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